我国集成电路产业“十三五”发展规划建议
全面落实《纲要》提出的“坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展的原则: 使市场在资源配置中起决定性作用，更好地发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升”的产业发展原则。着力推动重点企业的建设，打造一批具有国际竞争力的企业(集团)，重点支持一批国家级研发中心(公司)的发展，建立多层次的技术管理团队。实施“四个一”工程，即突破一批核心技术、建设一批重点工程、打造一批重点企业、培养一批专业人才。到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术进入全球第一梯队。关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。到2020年，将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业，5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业；其中，龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重，将从2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发； (一)着力发展集成电路设计业 大力开发集成电路产品近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能可穿截设备芯片。提升信息技术产业整体竞争力。加快云计算、物联网、大数据等新兴领域技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件。抢占未来产业发展制高点。分领域、分门类逐步突破工业控制、智能电网、智能交通、卫星导航、金融电子、汽车电子、医疗电子等领域关键集成电路。通用处理器、存储器等高端通用产品技术取得重大进展，形成良好的产业生态环境。 (二)加速发展集成电路制造业 增强先进和特色工艺能力加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产线建设，推动22/20nm工艺研发，迅速形成规模生产能力，16/14nm工艺开发和芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。《三)提开先进封装侧试业发展水平提高规模化生产能力1、紧贴整机系统应用市场发展的需求，努力开发QFN, BGA, PGA等塑料封装以及各类陶瓷封装、金属封装和新型RF射频封装、MEMS封装、生物电子封装、系统级封装等产品。倒装芯片(Flip chip)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装和凸点(WLP/BUMPING)、多芯片封装(MCP)、3D多层堆孔封装等新型封装形式的规模化生产能力。以企业为主体，以产业化为目标，企业、国家、地方共同出资，产学研用相结合。集中建立国家级的集成电路技术研发中心，开展先导技术、共性技术研究，开展新材料、新技术、新器件研究。对于已经成立的，有一定技术基础，产业化目标明确的国家级集成电路技术研发中心，要重点给予支持。使这些中心成为我国集成电路技术研发基地，成为高端人才培养基地，和自主研发的设备、材料的实用化基地。1、集成电路设计、晶圆制造、封装测试业资产投资规模的测算，按照该专业的投入产出比均值测算；设计1:2，晶圆制造1:0.25，封装测试业1: 1. 1。“十二五”期间，集成电路设计业整体研发费用占销售额的比例为6%，制造业的研发费用占比为5%。“十三五”期间，随着企业销售收入的增加，计提的比例调高，研发投入的资金逐年增加。规划中，我们把设计业占比设定为7%-9%，制造业设定为6%-7%，整体集成电路产业研发费用按占销售额7%-8%计提。设计业销售增量为2600亿元，新增资产投资1300亿元制造业销售增量为1600亿元，新增资产投资6400亿元封测业销售增量为1400亿元，新增资产投资1500亿元。2020年当年，企业提取的研发投入按销售收入9300亿元的8%计提，约为740亿元，在“十三五”期间累加约2000亿元左右。到2020年集成电路设计、制造、封测三业资产投资合计约为9200亿元。由于投资主体、投资渠道的多元化，如外资、外商在我国设厂，公司通过银行贷款，上市公司通过股市募集资金等。对于中资企业还包括新建、扩建项目，也包括溢价井购海内外企业两部分。所以这里给出的是所需资金的预估值。国务院要集中统筹全国集成电路产业发展，做好顶层设计，发挥部门、个地方发展集成电路产业的积极性。产业部门、高等院校、科研院所在产业发展中,要分工明确，避免重复研究。造**力资源的浪费。在项目建设中，要做到科学规划、合理布局、突出重点、遥免不顾资源条件，“一哄而上”，造成长期资金不到位，成为“半拉子”工程，或投资规模达不到，企业长期亏拟，资源严重浪费。国务院“18”号文颁布以后，各地也曾纷纷上马一批8英寸生产线，但有的地区由于对产业发展的规律性缺乏城市，资金不到位，有些地区由于缺乏技术、人才，生产线匆匆上马，造成停产、延期的现象，至今仍历历在目，值得我们认真汲取。国家要持续加大国家资金注入力度，开放资水市场，支持集成电路及相关企业优先上市。利用政策手段拓展企业融资渠道，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。重点支持大型企业的发展。在投资结构上重点倾向集成电路制造业。要实现产业快速发展，新建、扩建一批项目的同时，加大企业研发投入也显得十分重要。和境外企业相比，我国企业的研发投入比例较低，而企业又无法实现和境外企业同比例的研发投入，这就需要在研发领域，国家政策和资金上也给予大力支持。“十三五”期间，要在国家重大科技专项取得成果的基础上，国家继续给予支持，力增在集成电路设计、晶圆制造、测试封装、以及相关的功率器件、MEMS器件、光电器件等方面取得更大的成绩.要落实“产业基金”在科技成果产业化方面的投资政策。不能造成“科研-中试-量产”产业发展三步骤中，前后脱节的垢病。当前要加大集成电路设计、晶圆加工和封装测试业一站式服务能力，加强集成电路企业产品应用开发的力度。并进一步鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟。形成整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境，形成良性互动，逐步形成市场需求推动整机系统产品开发，系统整机定义集成电路及元器件研发，而新型元器件与新型整机系统又引领新兴市场发展的“市场-产业-市场”的产业发展大循环，加快形成电路产业发展的进程。加快企业兼井整合的力度，鼓励产业链的企业强强联合、产业链之间企业整合，推进整机与集成电路企业的纵向联合，同时鼓励国内企业积极开展国际并购的行动，逐步打造以产业重点企业为主体的集成电路“国家队”。在“十三五”期间，要进一步发挥设计企业的产业引领作用，当前，国内设计企业小而散的情况严重，加大整合尤为重要，既要鼓励新创企业，又要加强整合力度。在企业整合过程中，国家在工商、财务、税务、海关、外汇管理等方面能提供更优惠的政策支持，企业在并购过程中，要综合考虑技术、知识产权、品牌、团队、企业文化等诸多方面，切勿盲目。加强我国集成电路人才队伍的建设，一是积极引进人才，加大引进团队的力度；并购企业过程中，既要注重企业的经济规模和发展前景，又要关注经营企业的团队的素质。二是积极推进微电子示范性学院建设，在高等院校、研究机构与企业共建集成电路人才培养基地工作中，要加强人才综合素质培养，注重发挥企业工程技术人员和基础设施在人才培养中的作用。三是国家级研发中心，在产业发展中要着力集成电路先导技术和基础技术的研究，不断向社会输送集成电路领域高端人才，也要加强国产专用设备、测试系统，专用材料实用化研究；四是完善企业分配激励机制，落实科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配政策，用好人才，留住人才，发展产业。集成电路产业是全球性产业，也是信息社会一个国家或地区的基础性、战略性产业。发展我国的集成电路产业，离不开国际的产业环境，但多年我国集成电路产业发展的历程也十分清楚地表明，最先进的集成电路技术是买不到的。在我国集成电路产业新的历史发展时期。我们扩大改革开放，除进一步大力吸引国(境)外资金、技术和人才，鼓励国际集成电路企业在国内建立生产和经营中心外，要加强与境外在研发领域的合作，加强人员的交流，加强知识产权合作，加强请进来、走出去的工作，鼓励外资到境内设立研发机构，也鼓励国内企业到海外设立研发中心。整合国际资源，在发展先进技术、高端技术上取得话语权。这中间加强与我国台湾地区研发领域的合作尤为重要。
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