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总投资10亿元,氮化硅材料项目签约桐乡

来源:大半导体产业网    2024-06-04

主要生产氮化硅高纯粉体及其制品,项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

据“桐乡发布”公众号消息,5月31日,总投资10亿元的氮化硅材料项目成功签约落地桐乡。

据悉,此次签约项目选址崇福镇融杭经济区,总投资10亿元,供地150亩,主要生产氮化硅高纯粉体及其制品,其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。

据了解,氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域,是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部件,也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料,可以说是发展新质生产力的重点聚焦领域。


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