据芯联集成官微消息，芯联集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日顺利下线。

此前，芯联集成在接收投资者调研时称，碳化硅（SiC）MOSFET产品性能好，技术含量高，产品高度集中应用在汽车行业。公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，两年时间完成了3轮技术迭代，已经突破应用于主驱的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技术，并已实现公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET产品性能达到世界领先水平。同时，公司正在建设的国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线，预计将于2024年通线。

目前，芯联集成已与多家头部车企进行合作，未来将继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。

资料显示，芯联集成成立于2018年3月, 注册资本超70亿元人民币，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。