据崇川新闻报道，目前，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。相关负责人透露，预计项目今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。建成后将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。
据悉，项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约7.3万㎡。购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套，建成FCBGA封装载板先进生产线。全面达产后预计年新增应税销售12亿元，年产载板约48万片。
资料显示，南通越亚作为国内第一家拥有FCBGA封装载板量产能力的企业，弥补了国内FCBGA载板制造和批量供应的空缺，持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品的开发上加大投入，为未来18-20层、75*75~85*85 mm²技术提升做好充足积累，进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。
