据媒体报道，日本芯片制造设备制造商 TEL 正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建TEL供应链圈。

据悉，TEL位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工，开发并生产等离子蚀刻设备，除了两座开发和生产大楼外，还于2021年开设了一个创新中心，与其他公司进行联合研究。