大半导体产业网消息，芯联集成日前在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月的产能规模。

在上述所有项目完全达产后，公司总体预计将达到折合8英寸晶圆月产能40万片左右（注：1片12英寸晶圆折合2.25片8英寸晶圆）。

芯联集成还表示，作为开放式核心芯片代工平台，可以为各类客户提供从晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，公司合作的客户既包含芯片设计公司，同时也有系统厂商和终端主机厂商。目前，公司的产品已经通过各类渠道应用在当前市场的大部分新能源汽车品牌上。