据浙江省半导体行业协会官微消息，12月12日，2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭州顺利召开。

活动现场举行了2023年集成电路领域省级工程研究中心授牌仪式。滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司签约共建浙江省半导体签核中心。

据悉，浙江省半导体签核中心将全力服务国家集成电路全产业链发展战略，积极接应EDA产业发展具体任务部署，以签核数据为关键抓手，以设计签核和制造签核为重点环节，以共性技术开发验证和产业化推广为主要使命，致力于建设可服务国内全行业的高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类EDA解决方案。促进发挥产业链串链作用和协同优势，推动高端芯片从“造得出”到“造得好”的质的飞跃，实现高性能芯片高良率、高稳定性的生产制造，对提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成电路产业高质量发展具有重大意义。