据科友半导体官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会召开。

会上，以黑龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致同意项目通过阶段验收评审。

据了解，8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目是2021年哈尔滨市科技专项计划项目，由哈尔滨科友半导体承担，旨在推动8英寸碳化硅装备国产化和碳化硅衬底产业化，获得高性能8英寸碳化硅长晶装备和低缺陷碳化硅衬底，具备批量制备能力并形成自主知识产权。项目的阶段验收成功通过，表明科友在8英寸碳化硅衬底产业化方面迈上了新的台阶。