《科创板日报》27日讯，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。（Korea Times）
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