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芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资

来源:大半导体产业网    2023-06-07

芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

据芯塔电子官微消息,近日,安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

据悉,安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

据了解,2023年,芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代,继续深化国产化供应链保障能力,致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。同时,芯塔电子也拟在2023年下半年展开A轮融资计划,积极推动国内上下游企业深度合作,加强关键技术本土创新。


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