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仁芯科技完成A轮融资 专注于车载SerDes芯片研发

来源:大半导体产业网    
仁芯科技宣布完成A轮超5000万融资,至此该企业融资金额累计超7000万元。

据南京浦口高新区官微消息,近日,南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)宣布完成A轮超5000万融资。至此,该企业共完成了两轮融资,融资金额累计超7000万元。

据了解,本轮融资所募资金将主要用于业务扩张、技术研发投入、品牌市场推广、人才储备等方面,以进一步巩固在车载SerDes芯片领域的优势及夯实未来企业发展的基础。

公开资料显示,仁芯科技成立于2022年,在研产品为车载SerDes芯片,全球只有TI和Maxim量产出货,对产品技术指标和车规可靠性有很高要求,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号传输。


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