据海南日报消息，近日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议，海口综合保税区新增一个半导体产业集群项目。

据官方介绍，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元，带动海南本地1000人就业。目前，顺为科技价值2.6亿的半导体生产设备，在享受进口设备免关税政策后，顺利运送至园区内，正在紧锣密鼓地进行安装测试，有望在6月份正式投产。

顺为科技集团董事长肖磊表示：

公司一直致力于成为全球领先的半导体产业制造商，此次在海南投资建设半导体产业集群项目是顺应国家产业政策、布局国家战略的重要举措，将借机进一步深化与海南省及海口市的合作，积极参与海南自贸港建设和国家“一带一路”倡议。未来，顺为科技集团将继续加大在海南半导体产业的投入和支持。