据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元(约1254.75亿元人民币)，同比增16.7%。CINNO Research表示，未来业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。