9月13日，昭和电工宣布与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。

本次签订的合同是向制造SiC功率半导体的ROHM供应昭和电工制造的SiC外延片。

碳化硅因在新能源汽车、光伏发电、智能电网、消费电子、航空航天等领域具有广阔的应用前景，得到了市场的广泛重视。今年来，昭和电工和罗姆也是动态连连。

昭和电工：牵手英飞凌，700亿扩产！

今年5月，昭和电工昭和电工与英飞凌签订了一份包括外延在内的多种SiC材料的供应合同。英飞凌因此获得了更多的基础材料，以满足对SiC基产品不断增长的需求。

据悉，英飞凌与昭和电工株式会社之间的合同为期两年，可续签。

昭和电工预计该合同将使英飞凌能够将昭和电工的 SiC材料应用于各种功率半导体产品，并且两家公司将通过汇集两家公司的技术来加速改善产品质量。

8月，昭和电工宣布，将通过在日本和海外公开募股筹集约1100亿日元资金，所得款项将用于资本投资，以增加半导体材料的生产能力。

昭和电工表示，藉由公募增资、第三者配额增资，以及视需求动向将实施超额配售，预估最高将发行3,519万股新股、约相当于现行已发行股数的2成比重，最高将筹得1093亿日元资金，其中约700亿日元将用于增产半导体材料。

具体来看，昭和电工将投资58亿日元用于增加碳化硅（SiC）晶片和锂离子电池组件的生产，增产工程预计于2023年12月完工。

罗姆：产能扩大五倍，联手吉利！

全球疯减碳、推升电动车（EV）需求，也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机。其中，为增强SiC功率元器件的产能，罗姆在筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工，于今年1月完工并举行了竣工仪式。此外，罗姆传出计划在今后 5 年内投资 600 亿日圆，将使用于 EV 的 SiC 功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。

值得注意的是，今年8月，罗姆与吉利缔结了以SiC为核心的战略合作伙伴关系。

据悉，吉利将利用罗姆的先进SiC功率解决方案，开发高效电控系统和车载充电系统，以延长电动汽车的续航里程，降低电池成本并缩短充电时间。此外，还将利用罗姆通信IC和各种分立元器件等广泛的产品群和解决方案，通过开发高性能ADAS和智能驾驶舱系统，来改善用户体验。

日前，罗姆在PCIM Asia上亮相，以碳化硅产品为核心展出了一系列展品。包括8英寸SiC晶圆、第四代SiC MOSFET、SiC Trench MOSFET等等。（想了解更多详情，请点击PCIM Asia展场直击：碳化硅、氮化镓成焦点！）

碳化硅需求强劲！

TrendForce集邦咨询半导体研究中心表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基站、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

全球SiC功率市场规模至2025年将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其中前三大应用占比将分别为新能源车61%、光伏及储能13%、充电桩9%，新能源车产业中又以主驱逆变器、车载充电机（OBC）、直流变压器（DC-DC）为应用大宗。