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北京签订10余项集成电路项目
    29日,由工业和信息化部、科技部及北京市人民政府指导,北京市经信委主办的第16届“北京微电子国际研讨会”在北京经济技术开发区开幕,持续两天的研讨会为集成电路及微电子产业搭建起国际化交流平台。开幕当日,北京经济技术开发区成功签订10余像集成电路项目。
  
  在第16届“北京微电子国际研讨会”开幕式上,北京经济技术开发区完成了两批签约项目。首批签约项目包括北京电控燕东8英寸集成电路生产线项目、超高速电子显微镜研发基地项目、华达微电子集成电路配套项目、巨大树氮化镓高频芯片生产线项目、华夏芯新一代处理器与软硬件融合工程中心项目、沈阳科学仪器真空技术服务项目等12项集成电路产业类项目;第二批签约项目为包括汉德工业4.0促进跨境基金项目、北京集成电路设计与封测基金项目、赢富泰克海外基金项目、中国进出口银行北京分行战略合作项目等在内的7个集成电路基金类项目。
  
  据北京市经信委介绍,研讨会汇聚集成电路产业的行业领袖及龙头企业。来自美国硅谷、台湾、北京等多地的集成电路企业、研发机构和投资机构,包括美国豪威科技、新思科技、台湾南茂科技、奇景光电等国际知名公司,紫光集团、中芯国际、南通富士通等国内企业及国家01、02专项的技术负责人等400余人参与本届研讨会。
  
  为期两天的“北京微电子国际研讨会”分为高峰论坛、主题论坛等环节,集中讨论集成电路产业发展机遇与前景、集成电路制造企业技术水平、产业资本运作等问题。
  
  与此同时,本届研讨会还设立了“IC咖啡创新创业大赛特色项目路演”专区,为创客提供展览展示、交流学习的平台。

来源:新华网  


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