| 台湾IC设计业就此颓了？ | ||
| 半导体产业今年将零成长，IC设计业甚至恐将面临衰退窘境，面对当前艰困环境，有业者认为，IC设计业创业黄金时机已过，不过，有业者认为，“题材”是关键。 据晶圆代工龙头厂台积电预估，今年终端产品市场将仅手机市场持续成长10%，其余个人电脑、平板电脑及消费性电子市场都将面临负成长，整体半导体业将零成长，IC设计业将衰退5%。 除大环境不佳外，台湾IC设计业目前更是面临中国大陆挟庞大内需市场及政府强力扶植快速崛起，竞争压力加剧。 一位叶姓IC设计业董事长表示，过去台湾IC设计靠着新创公司崛起茁壮，只是随着制程技术推进，包括矽智财等开发费用大幅升高，在缺乏“富爸爸”的奥援下，未来台湾采用28奈米制程的新IC设计厂恐不存在。 反观中国大陆，随着当地系统品牌势力崛起，在市场主导与政府优惠措施的优势下，中国大陆IC设计业急起直追，叶董事长对台湾IC设计业未来发展前景深感忧心。 一位廖姓IC设计厂总经理对于台湾IC设计业发展并不悲观，他认为，台湾IC设计厂应不断整并，扩大经济规模，将可提高竞争门槛，维持竞争力。 但在整并潮流趋势下，廖总经理同样认为，小型IC设计厂存活空间将遭到压缩，另外，台湾IC设计业创业黄金时期也已过去，毕竟小型IC设计厂与新创公司承受亏损能力低，难与手握大把现金的大公司相匹敌。 一位吴姓IC设计厂总经理则表示，一直以来新创公司成功机率就低，当年电源管理晶片厂立錡与致新创立时，便直接面对国际大厂德仪的竞争，只是当时产品售价还很高，对手不会恶意杀价竞争。 吴姓总经理说，新创企业就是“赌一个梦”，当然不能做成熟产品；“题材对”是新创IC设计公司成功与否的关键。 因为产品技术研发阶段，凭的是本事、能力，他说，这时与客户信任度与规模无关，若产品能抢得市场先机，将可享受初期较高的产品价格与毛利率，因此不能说新创IC设计厂不会成功。 他以苹果iPhone6S新导入的3D压力触控感测器功能为例，目前苹果主要由ADI独家供应，现在市场有能力供应的厂商有限，便让ADI得以享有产品高单价的好处。 来源:中央社 |
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