由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的首届“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（ICDIA）今日（7月15日）在苏州登场，这是继ICCAD之后，中国集成电路设计业又一品牌大会，旨在构建政府和企业创新活动桥梁。



EDA、IP、存储器、5G芯片、汽车电子芯片、家电芯片 ，是ICDIA以创新为驱动、以应用为牵引的6个方向，旨在促进集成电路企业与整机应用企业之间的联动，以整机升级推动芯片研发，增强国产芯片市场竞争力，以芯片研发支撑整机升级，提升整机自主创新能力，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。

ICDIA以“应用引领、创新驱动”为主题，以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，为行业重点创新企业搭建芯片企业与应用企业协同创新交流的平台，推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。

国家“芯火”双创基地建设专家组组长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授在致辞时表示，核心技术的自主创新是集成电路产业高质量发展的关键，当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。芯机联动需要建立合理的芯机联动推进机制。

中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴以“中国集成电路设计产业创新发展”为题指出中国IC现状：大宗产品自主供应，关键产品正在突破，高端芯片国外笼断自给率低，企业小而散同质化竞争严重，先进工艺追赶难、成熟工艺缺乏打磨，产业人才供给不足；因此中国技术创新要高集成、高能效、敏捷化，持续保持芯片需求量优势，延续、拓展摩尔，聚焦最卡脖子EDA及关键支撑IP和增量、存量的人才培养。

国家 02 专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春带来了“中国集成电路产业创新发展路径思考”：芯片是事关百年发展的长期战略问题，中国钢铁工业就是几十年的奋斗发展起来的，过去12年在国家科技重大专项引领下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力的建立带来底气和信心，持之以恒做好自己的事最重要，装备、材料、软件工具是核心基础，对供应链安全不能抱有幻想，系统芯片工艺装备材料协同形成良性生态。

高峰论坛的演讲嘉宾阵容还包括：芯原股份董事长兼总裁戴伟民的“芯粒(Chiplet) 的机遇和挑战”，北京华大九天董事长刘伟平的“自主EDA发展之路”，紫光展锐CEO楚庆的“生态承载者的责任”，杭州士兰董事长陈向东的“多种产业形态的半导体芯片发展模式”，中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长、中科院微电子所副所长曹立强的“后摩尔时代封测技术的机遇与挑战”，中国集成电路创新联盟技术创新推进组组长周玉梅的“协同创新构筑产业链基础能力”。

围绕芯片技术创新与整机应用，倡导产业合作这一主题，为期两天的ICDIA整合了多场热点应用论坛，包括“第八届汽车电子创新论坛”（AEIF）、“第三届AI芯片创新论坛”（AI&IC）、“5G互联论坛”、“射频测试论坛”、“IC设计创新论坛”，聚集国内外集成电路企业、整车与零部件企业、人工智能企业、通信企业、物联网企业、系统方案商等探寻新时期、新形势下集成电路创新发展与合作机遇，以期组织芯片企业与系统整机、方案商进行供需对接。

主论坛还为中国集成电路设计创新联盟长三角形中心举行了正式揭牌仪式。