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环球晶圆宣布与格芯签署8亿美元供应协议

来源:集微网 
8日,环球晶圆股份有限公司宣布与全球半导体大厂GLOBALFOUNDRIES签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。

集微网消息,8日,环球晶圆股份有限公司宣布与全球半导体大厂GLOBALFOUNDRIES签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。

环球晶圆表示,与格芯签署的长期合作协议,未来几年需要花费近2.1亿美元,用以扩充环球晶圆的密苏里晶圆厂产能。12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆的生产试验线有望在今年第4季完成。

环球晶圆指出,在密苏里州厂产出的12英寸SOI晶圆将用于格芯的纽约州马耳他Fab 8晶圆厂,密苏里州厂制造的8英寸SOI晶圆将用于格芯旗下佛蒙特州Fab9晶圆厂。

2020年2月,格芯及环球晶圆宣布将密切合作之意向并大幅扩大环球晶圆现有的12英寸SOI晶圆产能,而今日宣布的协议更象征彼此的合作向前迈出了重要的一步。


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