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臻鼎科技高端集成电路封装载板项目签约秦皇岛

来源:集微网    2021-04-08
4月6日,臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在河北秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。

4月6日,臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在河北秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。

  据秦皇岛日报报道,高端集成电路封装载板智能制造工厂项目预计总投资18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板,计划2022年底前建成投产。项目建成后,将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板,有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力和供应体系,大大提高半导体芯片载板自给率。

  此外,秦皇岛市委副书记、市长丁伟表示,今年是“十四五”规划的开局起步之年,秦皇岛正围绕构建“532”现代产业体系,着力打造汽车零部件、精密电子、重型装备、粮油食品加工、新型材料、生命健康六个重点产业集群。对于这次签约的高端集成电路封装载板项目,市委、市政府将认真落实协议内容,成立工作专班,提供优惠政策和高效服务,推动项目早开工、早建设、早投产,尽快取得预期的经济效益和社会效益。


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