北京君正4月14日晚披露定增预案，公司拟募资总额不超过14.07亿元，投资于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目、补充流动资金。
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