美国加州时间5月3日，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新一季晶圆产业分析报告，报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比，则是上升了14%。

SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动，Memory市场复苏更是进一步促进2021年第1季的出货量涨幅。”