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发改委:鼓励四川、陕西等多地开展集成电路、半导体芯片等研制和生产


近日,国家发展改革委就《西部地区鼓励类产业目录(2020年本,征求意见稿)》公开征求意见,重庆、四川、贵州、陕西等多个地区新增鼓励类产业涉及集成电路、新基建等领域。

其中,重庆市新增鼓励类产业包括移动互联网、物联网、工业互联网、卫星互联网、大数据、人工智能、区块链等“新基建”建设及运营,网络安全。

四川省新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料的开发及生产;硅光集成电路芯片、光分路器、光纤活动连接器、光电收发模块、光网络设备的研发和生产。

贵州省新增鼓励类产业包括新型基础设施建设。

陕西省新增鼓励类产业包括以5G、人工智能、物联网、工业互联网为主要内容的新型基础设施建设;第三代化合物半导体、高功率半导体激光器芯片研发及生产、化合物半导体外延生长及芯片生产;半导体材料、新型光伏材料等电子材料的研制和生产,大功率MOSFEF和IGBT器件的设计制造,LTCC滤波器、MCM多芯片组件、厚膜通信电源、压电驱动器等产品的研发制造;半导体、集成电路、连接器、传感器、人工智能处理器、新型电子元器件、高端芯片研制生产。

甘肃省新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料的开发及生产。

内蒙古自治区新增鼓励类产业包括石墨烯和纳米碳材料、细结构石墨、生物炭、锂电池负极等新型碳材料开发及生产;5G网络建设及运营;人工智能技术开发及应用;5G技术开发及应用;电子信息制造产业(新型显示除外)。

来源:爱集微

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