预计今年8月实现满产，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市

据西安新闻报道，3月10日，三星（中国）半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式。

据悉，三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，目前已具备量产能力，预计今年8月实现满产，而此次下线上市的正是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。

据去年报道，三星高端存储芯片二期项目第一阶段预计2020年3月竣工投产；第二阶段2021年下半年竣工。从目前消息看，该项目进展顺利。

此外，据新华社3月初报道，西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产，二期项目正按计划推进。三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示，受疫情影响，2月份公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题，但在陕西省、西安市政府和企业共同努力下，公司一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩。

来源:爱集微