8倍高薪挖人？高校培养2大不足该如何破局，芯华来助攻！

图片内容：半导体芯片制造工艺流程

然而，造“芯”并非一件易事，除了需要大量资金投入，且在短时间内更是难以完成，主要是因为芯片的制造工艺相当复杂。跟根据一位芯片制造领域的专家介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000~5000道工序。而从制造芯片的工艺图中可以看出，“集成电路是比航天还要高难度的高科技”。

【中国半导体规模迅速崛起】

虽然造芯困难，但是伴随着中美贸易摩擦的产生，越来越多的企业都开始重视芯片的重要性，这也让中国半导体产业规模迅速崛起。据悉，2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅有19.3亿美元，为当时韩国市场规模的五分之二，然而，在短短一年中，中国半导体市场规模已经扩大了约两倍。

图片来源：半导体行业观察

尤其在设计集成电路设计领域。据悉，在日前举办的ICCAD 2018高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出，2018年，我国集成电路产业在不确定因素增加的情况下，仍然取得了不错的成绩。集成电路设计业继续维持了龙头地位，发展状况可圈可点。用四句话来概括，那就是产业规模继续增长、区域发展更加平衡、产品创新有所突破、发展质量整体向好。而中国的芯片公司也再次出现了高增长。

【该如何填补集成电路人才缺口】

虽然中国集成电路产业规模不断增长，但是人才缺口依然巨大。根据2018年发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。

图片来源：中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）

为了能更好地发展中国半导体产业，各大政府及企业除了斥巨资发展半导体领域，更是到半导体强国“广纳贤才”，甚至不少中国企业愿意付出高于韩国企业8倍的薪资聘请韩国的半导体专家，虽然引进人才是一个不错的方式，但是却无法弥补巨大的人才缺口。

图片来源：中兴国际

而高校IC人才是IC人才的基石，也是决定我国IC产业未来的发展的保证。当下，包括国家层面也在积极推动高校IC人才培养的工作，相关高校正在进行有益的尝试，共同探索高校IC人才培养的破局之道。

【高校IC人才培养的两不足】

首先，人才输送不足。据《白皮书》显示，2017年，我国高校毕业生人数为795万人，集成电路专业领域高校毕业生人数在20万人左右，约占高校毕业生总人数的2.6%。而在所有毕业生中，最终仅有12%左右的毕业生进入行业就业。因此，在高校IC人才的培养输送上，存在明显供给不足的情况。 

其次，人才培育与产业需求差距巨大。据悉， 中科院微电子所副所长周玉梅在日前举行的IC PARK开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上表示，高校IC人才培养量的问题相对容易解决，而主要在于质的问题，即我国高校IC人才培养主要是面临理论与实践结合带来的挑战。

图片来源：爱集微

特别是毕业生工程实践的问题，如果高校学生所受的教育训练和产业实践脱节，企业则需要负担很大的时间成本与教育成本，高校培养出来的人才往往跟企业需要存在一定差距，通常需要再培训两到三年才能成长为一个合格的工程师，而企业希望能够通过学校的培养将这一过程缩短。

【如何助力中国芯片人才培养】

想要解决中国IC人才培养，让高校学生能无缝对接企业，需要注重人才培养服务，既要围绕国家及区域集成电路产业发展人才需求，同时还需整合国内外顶级培训资源，致力于IC设计、封测、制造、应用等领域复合型、技能型、创业型人才培训，为产业发展持续提供人力资源保障。

而对其企业与高校的桥梁——晋江市芯华集成电路人才培训中心就应运而生。其是由晋江市政府出资建设，引进国际集成电路发达地区的先进技术资源和优秀师资力量，所成立的集成电路专业培训机构。中心开设科学实用的IC设计、制造、封测、厂务管理等培训课程，旨在为晋江市打造千亿级产值的集成电路产业园区培训造就专业型、技能型、复合型创新人才。

图片来源：芯华中心

据悉，芯华中心已经开办了多期专业半导体人才培训，目前芯华“2019年春季周末班”正火热报名中。“我们预期将针对行业新入者及能力提升者开设相应的班级和课程，目前正在确定相关报名人数。”芯华中心相关负责人表示，周末班的课程将更加的层次化，也一如既往地邀请行业专家前来授课。