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比特币下滑影响蔓延至半导体产业,封装产业下个风口是什么?


         据中国半导体行业协会最新数据显示,2018年第一季度中国封装测试业销售额达402.5亿元,同比增长19.6%。DIGITIMES预测称,2018年中国大陆集成电路封测产值有望突破300亿美元,达到333亿美元(约合人民币2132.86亿元),同比增长19.20%。

  

         国内封装产业和世界级水平最接近

  

        近日,在中信建投电子团队举办的“掘金半导体系列电话会专题二”上,华天科技电子集团CTO于大全博士表示,作为国内集成电路三大支柱(芯片设计、制造、封装)产业之一,目前国内的封装产业和世界级水平是最接近的,和国外巨头之间的技术差距只有三到五年,预计到2020年左右跟国际的差距会进一步缩小。

 

        在过去的十几年间,国内的封装企业得到了飞速的发展。在2017年全球前十大封测企业的榜单中,国内有三家企业入围,分别是排名第三的长电科技、排名第六的天水华天和排名第七的通富微电。据TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,今年上半年这三大本土封测厂占全球前十大封测厂总营收的比重将达到26.9%。

  

        于大全认为,虽然国内的封装企业发展非常迅速,但是也存在着不足的地方。目前,国内封装企业的产能、先进封装技术和管理方面都跟国际一流的公司存在着较大差距,未来还需要进一步加强研发投入、扩充产能、提升管理和引进更多的人才。

  

        华天科技一季度净利润下滑28.98%

  

        此前,华天科技公布的2018年第一季度财报显示,2018年第一季度华天科技营业收入为19.28亿元,同比增长29.76%;而净利润为0.81亿元,同比下降了28.98%。

  

        对此,于大全表示,华天科技的净利润下滑的原因主要有三个:一是比特币市场下滑的影响;二是华天在先进技术研发方面投入更多,使得折旧增加;三是随着封装行业的升级,建厂的不断增加,使得公司在人力成本支出方面也有所增加。

  

        在回答净利润何时能够进一步回升的问题时,于大全说道,先进封装的产能进一步释放出来后,看我们在研发投入上的成果能不能快速进入市场,比如扇出型晶圆级封装(Fo-WLP)、光学指纹和Bumping的产量什么时候能够起来,利润就能回升了。实际上,一直以来华天科技在国内的表现还不错,偶尔下滑可能与研发投资有直接关系。

  

        昆山公司是华天资本开支最大的部分

  

        华天昆山公司不仅是华天科技重要的组成部分,也是国内先进封装技术的“火车头”。近几年,昆山公司在先进封测产能方面进行了多元化布局,从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务,开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。目前,公司正在布局十二英寸CIS、Bumping,以及指纹识别封装等先进产能。

  

        于大全表示,昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。在先进技术的研发上,投入大,周期长。“传统的传感器封装市场利润一直在下降,而在车载和安防方面取得了很好的进展。厚积而薄发,预计今年下半年或者明年上半年会有较好的利润表现。”

  

        值得一提的是,昆山公司已经研发了晶圆级光学指纹封装技术。于大全表示,目前该技术目前正在客户中进行验证,效果也还不错。华天下一步会更加关注在光学指纹的产业化上,希望和客户一起把该市场做起来。

  

        5G将是封装企业的下一个风口

  

        下游产品越高端,先进封装技术的优势便能体现出来。在于大全看来,未来能带动先进封装技术发展的应用包括智能手机(指纹识别、人脸识别、重要器件的晶圆级系统封装)、IoT、汽车电子和5G,而AI和AR市场没有那么大的影响力。

  

         针对矿机芯片封装市场的发展前景,于大全表示,比特币的出现确实为国内和国际封装企业带来很大的市场机会,据统计,比特币去年带来将近50亿-60亿产值的增长。但是,目前比特币正在逐渐走下坡路,一方面比特币存在着证券、法律以及众多币值竞争的风险,另一方面由于中美之间紧张的贸易关系,实体经济和虚拟经济都会受到很大的影响。

  

        除此之外,针对存储器的封装市场,于大全表示,存储器是一个非常大的市场,而华天也一直在寻求存储器方面的发展。目前华天西安的公司还在做存储器封装,并和上海的一些企业有合作。同时,华天也希望未来能和国内三大存储企业有所合作。

  

        近期,华天科技7月6日与南京浦口经济开发区管理委员会签订了《投资协议》,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

  

 



来源:集微网   

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