| 三星西安封装测试项目竣工投产典礼圆满召开 | ||
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| 2015年4月14日下午，三星电子高端存储芯片封装测试项目竣工投产，竣工典礼暨产品上市仪式在三星西安半导体厂区隆重召开。陕西省委副书记、省长娄勤俭，省委常委、西安市委书记魏民洲，副省长姜锋，西安市委副书记、市长董军，韩国驻西安领事馆总领事李康国，三星电子非终端部门半导体事业部总负责人、社长金奇南及三星（中国）半导体有限公司董事长朴赞勋等出席典礼并剪彩。 三星电子封装测试项目生产线于2014年1月开始建设，主要生产基于3D垂直闪存芯片的固态硬盘。该项目的竣工投产，不仅意味着三星高端闪存芯片项目在西安的生产步入了一个崭新的阶段，也标志着半导体生产领域全业态产业链在西安高新区形成。 三星西安半导体封装测试生产线竣工量产，标志着完整的半导体全产业链在西安高新区构筑完成。同时，随着三星电子及其相关配套项目的相继落户和投产，加上高新区已有的美光、应用材料等半导体产业集群，一个规模过千亿元的半导体产业集群呼之欲出，西安已经跃升为全球范围内具有较强竞争力的电子信息产业基地。对提升西安高新区的国际影响力，加快西安国际化大都市建设进度，加快陕西对外开放和国际合作步伐，都有着积极、重要、深远的影响。同时也对整个关天经济区产业结构调整、升级转型，以及丝绸之路经济带建设意义重大。 省政府秘书长陈国强，市委常委、高新区党工委书记赵红专，市政府秘书长王德安及中央驻陕单位、陕西省和西安市有关部门负责人参加活动。2014年12月，三星（中国）半导体有限公司申请加入陕西省半导体行业协会，经选举审议通过成为协会常务理事单位，协会秘书长何晓宁受邀参加了本次典礼。 撰稿：业务发展部 |
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