日月光矽品合并案终获商务部有条件放行

根据商务部在24日下午所公布的内容指出，对于台湾两大半导体封测公司日月光与矽品的合并案，已经准许有条件加以通过。此一宣布，等于日月光与矽品的合并案反垄断审查已经完全通过，接下来就准备公司相关的合并事项。

　　商务部的公告如下：

　　2017年11月24日，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司（以下简称日月光）收购矽品精密工业股份有限公司（以下简称矽品）股权案。

　　商务部于2017年6月6日对该项经营者集中立案，审查截止日期为11月29日。日月光和矽品均为我国台湾地区企业，在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查，日月光和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择，最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。

　　审查过程中，商务部广泛征求了相关部门、行业协会意见，多次与竞争者及上下游企业召开座谈会，通过调查问卷、实地调研了解情况，委托协力厂商咨询公司进行经济分析，并与美国联邦贸易委员会就审查进展、竞争关注等交换了意见。

　　日月光与矽品是在2016年6月底正式通过双方共组控股公司的协议，并于同年11月获得中国台湾地区公平会的审查通过。2017年5月份再获美国美国联邦贸易委员会（FTC）的审查准许，使得反垄断的审查只剩下商务部这一关。

　　事实上，自2016年8月25日，就已经向商务部递件申请与矽品合并案，商务部于12月14日正式立案、进行第2阶段审查，2017年4月12日进入第3阶段延长审查，此结合案的审查法定期限为6月11日。

　　不过，鉴于商务部告知，尚需更多时间审查该案。因此，日月光在协商后决议撤回原申请案，并同时重新递件申请，并且在2017年7月份已接获商务部通知，已经予以立案审查。而直到24日，商务部宣布有条件放行，使得整体审查阶段至此终于告一段落。

来源:Technews科技新报